名称:      用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物

申请（专利）号:       CN201210012284.7     申请日:       2012.01.16

授权（公告）号:       CN102585440B     授权（公告）日:       2013.09.04

申请（专利权）人:       广州宏仁电子工业有限公司

地址:       510530 广东省广州市萝岗区云埔一路1号

发明（设计）人:       李宏途;霍小伟;施忠仁;肖浩


摘要:

本发明公开了用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物，包括如下重量份组分：聚环氧树脂30～70份，固化剂1～5份，固化促进剂0.01～1份，填料20～60份。本发明的树脂组合物在保持高耐热性的同时被赋予了高CTI值，本发明的树脂组合物不仅有含磷环氧树脂，还加入了一些韧性环氧树脂，大大改善加工性能。本发明的树脂组合物制作的覆铜箔基板，具有耐热性高，CTI值高，无卤且加工性能好等特性。     

主权项:

用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物，含有如下重量份组分：聚环氧树脂30～70份，固化剂1～5份，固化促进剂0.01～1份，填料20～60份；所述固化剂为双氰胺；所述固化促进剂为2‑甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、2‑乙基咪唑、2‑苯基咪唑、十一烷基咪唑、苄基二甲胺中的任一种；所述填料由10～25重量份氢氧化铝、10～50重量份勃姆石组成。