名称:      红葱鳞茎切割繁殖方法

申请（专利）号:       CN201210326485.4     申请日:       2012.09.05

授权（公告）号:       CN102870561B     授权（公告）日:       2013.12.04

申请（专利权）人:       广州白云华南生物科技有限公司

地址:       510545 广东省广州市白云区竹料东凤北路19号

发明（设计）人:       刘厚诚


摘要:

本发明公开了红葱鳞茎切割繁殖方法，该方法采用横向切去红葱鳞茎的上部，余下的带鳞茎盘的红葱鳞茎作为繁殖材料插在基质中，进行穴盘育苗，基质为珍珠岩，基质不能覆盖红葱鳞茎的切口，采用穴盘底部供水，水从穴盘底部基质向上渗透。本发明的红葱鳞茎切割繁殖方法通过切割鳞茎将部分鳞茎用于繁殖，扩大生产，另一部分作为药用产品继续使用。本发明方法简单，能有效使红葱出苗整齐、长势一致、生长健壮，红葱的叶子翠绿，较传统方法，显著提高了红葱的质量，从而大大提高生产效益。     

主权项:

红葱鳞茎切割繁殖方法，其特征在于：在红葱鳞茎由上往下的三分之二处横向切去红葱鳞茎的上部，余下的带鳞茎盘的红葱鳞茎作为繁殖材料插在基质中，进行穴盘育苗，基质为珍珠岩，基质不能覆盖红葱鳞茎的切口，采用穴盘底部供水，水从穴盘底部基质向上渗透。